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随着微电子技术和光电子技术的发展，元器件的集成密度越来越高，相应地，对掺杂图样及金属、半导体和介质膜淀积图样的空间分辨率要求也日益苛刻。按现在的水乎，通常已要求半导体加工图样的最小线宽达亚微米量级，事实上，这也是激光微细加工图样的空间分辨率所应该达到的基本要求。
无论是同何种机理的激光微纫加工，所得加工图样的空间分辨宰都与激光束的焦斑直径直接相关。焦斑直径与激光波长成正比。显然，在其它条件相同时，激光波长越长，焦斑直径也就越大，要想减小焦斑直径，就得用波长较短的激光。因此，如果用激光倍频技术把激光频率提高一倍，相应的焦斑直径、最小国样线宽即可以降到50％，使图样的空间分辨率提高一倍。顺便指出，在其它技术领域也常常利用焦班直径正比于激光波长这一原理。例如，在半导体材料处理工艺中用0.53um的倍领YAG放光代替10．6MMCO2激光，可以提高加工精度。
